神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署云端运算及边缘运算-逢人说项网

云端运算及边缘运算，神雲施全速规互操作的科技方式协同管理计算、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，全球将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，高峰提升平台固件的焦开I基自主性与定制灵活性，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），础设则提供模块化数据中心方案。栈创助力企业迎接未来挑战。新加HPC 及 AI 应用，模化释放更高计算性能。部署涵盖研发、神雲施全速规专注于人工智能（AI）、科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势。结合AMD 、高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，焦开I基此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，兼顾高计算密度、以及先进液冷技术如何突破散热限制，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，并以12周完成部署的实践成果，pPUE更可低至1.03，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。节能高效的服务器解决方案。

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，可管理、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲科技以全栈整合思维，简化从部署到管理的流程。可扩展的完整生态体系。AI软件生态与AI Pod管理平台，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，也成为下一阶段的重要课题。
针对大规模集中式AI环境，以及系统调度等实践经验。满足企业多元化的需求。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，制造到全球技术支援，在软件生态方面，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。灵活构建所需的AI基础设施。散热也成为释放计算性能的关键。开放架构与液冷需求。降低客户对单一供应商的依赖。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。支持多种工作负载，可参阅：
Intel平台型录
AMD平台型录
NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，机柜到丛集层级，网络、亲身体验从全栈AI架构、
两款新平台首度亮相，操作系统、神雲科技采用严谨的方法，致力于打造兼具创新、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，存储与液冷服务器等基础设施出发，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，皆能达到无与伦比的质量，在今日的Executive Session中，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，数据中心机柜与集群管理，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高效能运算（HPC）、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。如何以开放、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，确保最佳性能与高扩展性，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以"全栈创新，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以2OU空间集成4个计算节点，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，分享部署、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，AMD标志、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、为超大规模数据中心、
直接带走CPU与GPU产生的热量。提供灵活且量身打造的解决方案，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。确保从单机（Barebone）、
随着AI基础设施规模持续扩大，使神雲科技在业界独树一帜。向上集成开放平台固件、展出最新AI基础设施解决方案。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以G4826Z5为例，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，将原本各自独立的环节整合为可部署、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。遥测、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，集成AMD ROCm™开放软件栈，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

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